Optimización de espacio con tecnología de montaje superficial
El relé HFD31/12-L2S con tecnología SMT está diseñado para ingenieros que requieren minimizar el área ocupada en la PCB. Su estructura sellada de 10 pines soporta procesos de soldadura por reflujo automáticos sin alterar sus propiedades magnéticas internas.
Rendimiento constante en automatización industrial
Al implementar la variante SMT de 12V, el consumo de energía en estado de reposo se optimiza gracias al sistema de bobina con enclavamiento magnético (latching), ideal para sistemas que operan de forma continua.
- Contacto de plata: Conducción óptima de señales eléctricas débiles.
- Estructura sellada: Protección contra flujo de soldadura y polvo ambiental.
- Bobina biestable: Mantiene la posición sin consumo permanente de corriente.
La integración de componentes superficiales como el HFD31-12-L2S permite crear módulos electrónicos más delgados y eficientes para sistemas de adquisición de datos.